中国移动携手小米，推动国产AI网络芯片追赶前沿
9月4日消息（岳明），据中国移动研究院的官方通告，公司正筹备启动最新一轮企业联合实验室合作伙伴招募计划。这次招募将聚焦于6G超高速射频芯片、6G天地一体星载设备以及智算网络GSE交换芯片三个关键领域。特别是在GSE交换芯片方向上，预计投入数亿元资金，与合作伙伴共同研发一个高规格的51.2T以上交换芯片产品，这款产品将应用于智算、通算和超算等场景。
这项举措不仅彰显了中国移动加速GSE关键技术与产业成熟度，为标准开放型智算互联贡献“中国方案”的决心，也体现了作为央企在“十四五”时期科技创新能力突破和实现科技自立自强使命的承诺。
企业联合实验室是中国移动与行业伙伴深化研发合作的重要平台。该实验室将由中国移动研究院发起，以双方共享资源、管理成果和收益为原则开展面向核心技术或可快速成熟转化产品研发，并配套成果转化政策，以促进市场扩张。
对于GSE交换芯片方向，基于对全调度以太网技术积累，拟与领先转发芯片设计企业合作，开发适用于智算、通算及超算等场景的高端交换芯片产品，从而助力国内提升核心技术掌控力，让国产AI网络芯片从落后两代逐步追赶至前沿。此举受AIDC驱动，在当前产业发展趋势中，一些国际厂商如博通、思科已推出51.2Tb/s交换机，而国内尚在研发阶段。
合作伙伴分工方面，由于本次项目具有较高难度且涉及多个环节，因此需要双方紧密协作。包括但不限于需求分析指标定义、高端架构设计攻关核心功能部分，以及模块前端代码开发验证等多个关键环节。在市场推广销售售后服务方面，可根据实际情况灵活调整责任分配策略。
此外，本年5月份，中国移动率先发布全调度以太网技术架构（GSE），展现其在全球智能数据中心解决方案中的领导地位。随着时间的推移,GSE生态系统得到了迅猛发展，有近50家成员单位参与其中，加快了整个生态系统向成熟状态迈进。在今年春季发布新型物理层安全架构，并在哈尔滨万卡集群首次正式应用1.0版本，将通信效率大幅提升20%证明了其实用价值。此类案例不断涌现，无疑为未来数字经济提供了一定保障。
