在全球科技竞争日益激烈的背景下，中国自主可控的微电子产品发展成为国家战略的一个重要组成部分。然而，在这个过程中，一种普遍存在的问题是“芯片为什么中国做不出”。这不仅仅是一个简单的问题，而是涉及到技术、资金、人才和国际关系等多方面的复杂问题。
首先，我们需要明确的是，虽然财税优惠和研发投入作为激励政策对于推动产业发展具有重要作用，但单纯依靠这些手段可能并不足以解决国产芯片面临的问题。比如说，政府通过减少企业所得税来降低成本，这无疑是一种有效的手段。但是，如果没有相应的技术支持和市场需求，这些措施也难以产生预期效果。
其次，研究显示，即使有了财税优惠和增加研发投入，也不能忽视基础设施建设这一关键因素。在芯片制造领域，高精度的制造设备以及完善的生产流程对产能提升至关重要。如果国内缺乏相关设备或者生产流程效率低下，那么即便有钱也难以提高产能。
此外，从人才培养上看，由于我国在微电子领域的人才储备相对有限，加之国外优秀人才往往选择留洋或加入跨国公司，因此形成了一定的技能空白。这就要求我们加强教育培训体系，对高等院校进行改革升级，以培养更多专业化的人才。
再者，从国际合作角度来看，我国在某些关键技术上的自给自足还远未达到目的。例如，与台积电这样的世界领先厂商建立长期合作关系，可以帮助国内企业快速学习掌握新技术。但由于政治因素导致的一系列限制，使得这种合作模式受到了极大的影响。
最后，不同于其他行业，芯片行业受到严格的出口管制，这意味着要想进入国际市场，就必须满足一系列严格标准。而这些标准通常由欧美国家制定，并且它们倾向于保护本土产业免受来自其他国家尤其是竞争对手国家（如日本、韩国）的威胁。这造成了一个现象，即即便国内拥有较好的产品质量，但是由于无法满足出口条件，所以无法真正地开拓海外市场。
综上所述，“芯片为什么中国做不出”并非一个简单的问题，它涉及到多个层面的复杂问题。不仅仅依赖于财税优惠和研发投入，还需要从基础设施建设、人才培养、国际合作以及出口管制等多个方面综合考虑，以实现国产高端芯片产业的可持续发展。
