技术壁垒
在全球范围内，高端芯片的研发和生产技术主要掌握在美国、韩国、日本等国家手中，这些国家拥有成熟的产业链和丰富的人才储备。相比之下，中国虽然在人工智能、大数据、5G通信等领域取得了显著进步，但在芯片领域仍然存在着较大的技术差距。这一技术壁垒导致中国难以短时间内实现从零到英雄的转变。
成本压力
高端芯片的研发不仅需要大量的人才投入，还需要巨额的资金支出。这些成本对于大多数公司来说都是非常沉重的负担。而且，随着全球竞争加剧，不断升级换代的芯片产品周期也使得企业面临着持续不断地投资压力。在这种情况下，即便是具有强大经济实力的中国企业，也难以承受长期低效率、高成本的情况。
供应链问题
高端芯片通常依赖于复杂而精细化的大规模集成电路（IC）制造工艺，这种制造过程涉及到的原材料和设备都极其特殊，而且全球性质。这就要求生产者能够建立起完善的地缘政治稳定、高质量供应链网络。而由于历史原因以及国际政治因素，许多关键原材料和半导体设备可能会受到出口限制或其他障碍，这对中国进行自主研发造成了不小困扰。
人才流失与引进瓶颈
为了推动自身半导体产业发展，中国必须吸引并培养大量专业人才。但是，由于行业竞争激烈，以及个人职业规划考虑，一部分有能力的人才选择留洋深造或是在国外工作，从而减少了国内人才资源。此外，即便是成功吸引来的海外人才，其适应国内环境所需时间也会比较长，因此形成了一定的“过渡期”。
法规法制建设不足
尽管近年来政府高度重视信息科技创新，并出台了一系列政策措施来支持半导体产业，但实际操作中仍然存在很多法律法规上的缺陷。例如，对于知识产权保护、商业秘密保护以及跨境数据传输安全等方面，有待进一步完善。此外，在监管层面上，也需要确保公平竞争，同时鼓励创新的同时还要防止滥用市场力量的问题。
