在智能交通网的氛围中，自动驾驶技术的发展进程如同一场漫长的冬季。Waymo公司CEO John Krafcik曾公开表达了这一观点，即实现无论何种天气和条件下都能安全自动驾驶，是一项极其艰巨的任务。面对这一挑战，关键在于高性能智能汽车芯片。
2018年，半导体行业的一大转折是高通与恩智浦的收购计划，这个失败案例凸显了智能汽车芯片对于未来市场影响力的重要性。然而，其实早已有企业开始展开“芯片之战”。
英特尔通过收购Mobileye标志着其在自动驾驶领域进入竞争状态，而英伟达则成为众多车企供应商之一，并推出了Drive PX2和Xavier等产品。此外，联发科也逐渐迈入车用芯片市场，但最终将旗下的业务以6亿美元出售给四维图新并投资1亿美元留有一手。
除了传统巨头，还有造车企业如特斯拉、百度等开始涉足智能汽车芯片领域。马斯克宣布特斯拉自研AI芯片已经准备就绪，而百度发布了云端全功能芯片“昆仑”。苹果也被揭露正在开发实体电路板用于自动驾驶项目。
而国内企业，如地平线、寒武纪、四维图新、加特兰微等，则主要集中于自动驾驶处理器、ADAS、高级感知系统（包括机器视觉）以及传感器技术上。在此过程中，加特兰微以77GHzCMOS毫米波雷达chip为代表，其量产成功预示着未来市场前景光明。
随着全球新能源汽车销量持续增长，以及预计到2035年全球自动驾驶汽车规模达到8000亿美元，这个领域正迎来新的机遇。而实际上，我们需要的是满足车规级别标准，在温度耐受性和算力要求方面超越普通消费电子设备，同时保证可靠性和稳定性。这不仅是一个科技挑战，也是一个产业格局重组的大机会时刻。
