在自动驾驶领域，虽然Waymo的CEO John Krafcik承认自动驾驶普及还需要一段时间，但这并不意味着技术发展的寒冬。相反，这种挑战正激发全球半导体行业的进步，尤其是在智能汽车芯片领域。
2018年高通收购恩智浦事件虽未成事实，却凸显了其对于拓展汽车芯片市场的野心。智能汽车芯片不仅是未来车辆技术不可或缺的一部分，而且也成为各大科技巨头竞争焦点。
英特尔通过收购Mobileye展示了其在自动驾驶领域的雄心，而英伟达则以其Drive PX2和Xavier等产品为特斯拉、沃尔沃、百度提供支持。联发科虽然迟至去年才宣布进入车用芯片市场，但已将旗下业务以6亿美元出售给四维图新，并投资1亿美元留存股权。
此外，造车企业如特斯拉和百度都开始开发自己的AI芯片，而苹果的自动驾驶项目也已经有所突破。这些动向表明，传统PC和移动互联网时代主导的心灵领袖正在逐渐转向智能汽车时代。
国内智能汽车芯片目前主要集中于ADAS、机器视觉以及传感器芯片等方面，其中地平线、寒武纪、三星SDI等企业取得了一定的进展。然而，与国际先驱们相比，国内企业在这一领域仍处于起步阶段，其产品与技术尚未完全成熟，也没有达到一定规模的实际应用。
随着新能源汽车和自动驾驶技术的快速发展，全球对智能汽车芯片需求日益增长。这一趋势预示着未来几年，将会有更多中国企业加入到这一赛道中，与国际巨头角逐。在这个过程中，对于算力的要求越来越高，对于安全性、可靠性和稳定性的要求同样不可忽视。此外，由于温度控制能力对车载设备性能影响很大，因此选择合适温度范围宽广且具有良好热设计能力的是更优选项。此外，在考虑时要同时考虑计算能力（Computational Capacity），包括内存带宽（Memory Bandwidth）、精度（Precision）以及效率（Utility）。
总之，无论是国企还是民企，都必须不断投入研发资源，不断提升自身核心竞争力，以迎接即将到来的“春天”。
