2021年5月28日，Melexis公司在比利时泰森德洛举行了发布会，展示了一系列面向汽车和工业领域的新型Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及相应的无需PCB封装技术。作为继MLX90371和MLX90372之后的又一产品亮点，MLX90377采用了先进的磁旋转和线性位置传感技术，并且集成了高效的ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持多种信号格式输出级驱动器。
这款芯片以其卓越性能和安全性获得了广泛认可，其抗杂散场模式、高ASIL-C等级功能以及外部引脚测量能力使其成为高端应用领域不可或缺的一员。此外，新推出的SMP-3（单裸片）和SMP-4（双裸片）封装选项不仅减少了系统成本，还提升了机械集成和设备可靠性。
Melexis营销经理Nick Czarnecki表示：“我们始终致力于利用我们的专业知识开发创新的解决方案，对我们的产品系列进行优化与扩展。MLX90377不仅提高了性能还新增了一些关键功能，而这些新的封装选项则是我们深入了解客户需求并与合作伙伴紧密合作以提升质量并降低成本的一大体现。”
