2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372成功基础上再续辉煌。作为Triaxis系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用，支持抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能以及外部引脚测量，是高性能和安全关键型应用的理想之选。
新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3 和 SMP-4（3 引脚单模封装及4 引脚单模封装）。与Melexis2012年发布的首款无PCB封装DMP-4一样，这些新封装不需要使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有DMP-4 封装，并通过优化封裝體與電氣引線提供更好的机械集成與質量，代表了Melexis近十年來基于客户反馈与应用知识的持续改进。
其中SMP-3是單裸片解決方案，而MLX90377是首款支持SMP-3 的產品；而SMP-4則是雙裸皮解決方案（共享電源與接地引腳），此前推出的MLX90371 是首款支持SMP-4 的產品。
“Melexis不断利用專業領域知識開發新的解決方案，对自身產品系列進行優化與擴展，” Melexis營銷經理Nick Czarnecki 表示，“ MLX90377 不僅進一步提升了性能，也新增了廣泛於高級轉向與制動等應用中多總線架構SPC功能。新的包裝選項是我們認真倾聽客戶意見，与合作伙伴合作提高品質並降低成本的大範例。”
