2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子企业Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及为位置传感器芯片量身打造的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能的高性能芯片，它基于Triaxis霍尔磁性前端，内置了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。作为Triaxis系列产品的一员，MLX90377同样适用于旋转和线性运动位置传感应用，具备抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能及外部引脚测量能力，是高性能关键型应用的理想选择。
此外，Melexis还提供了新的封装选项：SMP-3与SMP-4，这些都是面向无PCB设计而定制的3引脚单模封装及4引脚单模封装。这些新型封装不仅减少了总体成本，而且提升了机械集成与可靠性，其尺寸小于现有DMP-4，并且通过优化封装体及电气连接线路提供更佳的机械集成与质量。这是Melexis近十年来基于客户反馈不断改进产品系列的一部分，其中SMP-3为单裸片解决方案，而SMP-4则为双裸片解决方案（共享电源与接地）。
"Melexis始终致力于利用专业知识开发创新解决方案，对自身产品进行持续优化与扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅在性能上达到了新高度，还增加了一种广泛用于高级转向系统中的多总线架构——SPC功能。而新的封装选项则是我们认真倾听客户需求，与合作伙伴紧密合作提高质量并降低成本的见证。”
