2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无需PCB封装。MLX90377是一款集成了磁旋转和线性位置传感功能，将在成功的Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372基础上再创佳绩。基于Triaxis霍尔磁性前端，集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动者的高性能芯片，作为Triaxis位置传感器系列的一员，MLX90377同样可用于旋转运动与线性运动位置传感应用。
此外，新的封装选项包括面向无需PCB设计的SMP-3及SMP-4（3引脚单模封装与4引脚单模封装），这些新封装不仅减少了总系统成本，还提升了机械集成与可靠性。其中SMP-3为单裸片解决方案，其首款产品为MLX90377；而SMP-4则是双裸片解决方案（共享电源与接地引脚），其首款支持产品为之前推出的MLX90371。
“Melexis不断利用专业领域知识开发新型解决方案，对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“通过进一步提升性能并新增广泛用于高级转向及制动等多总线架构中的SPC功能，MLX90377实现了突破。此外，我们对客户意见的认真倾听以及对合作伙伴质量提高及成本降低贡献，使得新的封装选项成为我们持续改进中的一部分。”
