2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子企业Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及为位置传感器芯片量身打造的全新无需PCB封装。基于成功的MLX90371和MLX90372，MLX90377是一款集成了霍尔磁性前端、ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持Spc、模拟、PWM及SENT信号格式输出级驱动器的磁旋转和线性位置传感器芯片。作为Triaxis系列成员之一，MLX90377适用于旋转和线性运动位置传感应用，并提供抗杂散场模式、高安全级别ASIL-C功能以及外部引脚测量，为高性能、高安全关键型应用提供了完美解决方案。
此外，Melexis还推出了一系列新的封装选项：面向无需PCB设计的SMP-3与SMP-4（3引脚单模封装与4引脚单模封装）。这些新型无需印刷电路板，从而降低系统成本并提升机械集成与可靠性。此类封装尺寸小于现有DMP-4，同时通过优化体积与电气连接提供更佳机械结合度与质量，是Melexis近十年来持续改进产品基于客户反馈及应用知识所致，其中SMP-3是单裸片解决方案，而SMP-4则是双裸片解决方案。
"我们在专业领域内不断开发新的技术，并对自身产品进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅提升了性能，还增加了广泛用于高级转向制动等多总线架构中SPC功能。我们的新型封装选项体现了我们倾听客户需求，与合作伙伴共创质量并降低成本。”
