在全球半导体大国的激烈竞争中，我国集成电路市场不仅规模最大，也是增速最快的。2020年，这个行业实现了8848亿元的销售额，且“十三五”期间平均增长速度超出了全球同期水平，为4倍。这一切都归功于5G、云计算、物联网等新兴技术对芯片需求的推动，以及政府多方面的大力支持。
然而，当前全球范围内都面临着芯片短缺的问题，这不仅影响汽车业，还波及手机和消费电子领域。分析指出，需求旺盛、产能不足以及供应链管理上的问题共同导致了这一困境。
SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙提醒，我们正处于一个超级周期之中，不仅导致了缺芯和价格上涨，更促使产业链重组。中国作为全球最大的集成电路市场，其遭受影响尤为严重，因此需要有应对策略。
工信部电子信息司司长乔跃山表示，未来在中国经济稳健增长的背景下，以及新型应用如5G、云计算等驱动下，我国集成电路市场仍将持续增长。
为了解决供需不平衡和供应链问题，一系列政策举措正在实施中。包括创新链、产业链和人才链协同发力的措施，以及与其他国家加强合作鼓励企业投资提升全产业链供给能力。此外，加强关键核心技术研究与开发，并通过国家重点研发计划支持也被视为重要手段。而地方政府则纷纷纳入集成电路产业发展到本地版“十四五”规划，以确保未来五年的健康发展。
企业界也积极响应，在南京设立注册资本10亿人民币半导体科技公司的是TCL，而吉利汽车则与芯聚能合资成立新公司，以布局车规级功率半导体。而国内知名半导体企业如中芯国际和华虹半导体计划升级扩产生产线。
值得注意的是，在这些努力下，我国集成电路产业取得显著进展，从设计工具到制造工艺，再到封装技术和核心设备，都有所提升。多个地区也展示出快速增长，如南京IC设计业增加123.1%，上海则突破2000亿元销售规模预计今年达到2440亿元。
乔跃山建议，将来要营造良好的环境，让现有政策有效落实，加快资源流通配置，同时构建生态系统以发挥市场作用。他还强调，要推进开放合作改善营商环境，同时加大知识产权保护力度并提供资金支持至相关部门。在人才培养方面，他提出必须注重培养高端人才以满足未来的需求。
最后，对于整机厂商来说，他们需要加速自研芯片过程，以提高整机产品性能并保证供应安全。
