在全球范围内，集成电路的需求正在逐渐升温，这一趋势得到了多重政策利好的共同推动。为了应对“缺芯”这一长期困扰行业的问题，各部门正在积极协同合作，以创新链、产业链和人才链为核心，出台了一系列支持措施。工信部新闻发言人黄利斌表示，将与其他国家和地区加强合作，鼓励国内外资企业增加投资，并推动提升芯片全产业链的供给能力。此外，科技部也将重点支持集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的关键核心技术和前沿基础研究。
地方政府也在紧锣密鼓地谋划支持政策，为未来五年的产业发展路径画出了蓝图。例如，在南京，将发挥芯片制造龙头企业带动效应，加强上下游企业的聚焦力度，以实现通过三年努力使集成电路产业规模达到千亿级别，并且争取到2025年成为国内一流城市。在此同时，也将推进国家集成电路设计服务产业创新中心和设计自动化技术创新中心建设，全力突破关键核心技术。
相关企业也积极行动起来，加快了芯片产业相关投资。TCL宣布设立注册资本10亿元的半导体科技公司，而吉利汽车则与芯聚能合资成立新公司，以便于布局车规级功率半导体。而中芯国际、华虹半导体等多家国内半导体企业计划升级扩产生产线。
值得庆祝的是，我国集成电路产业在技术创新和市场化方面取得了显著进展，不仅在设计工具、制造工艺、封装技术等方面有所提升，而且许多地区都呈现出快速增长的态势，如南京2020年IC设计业增长123.1%；上海2020年产业规模首次突破2000亿元，并预计今年销售规模将超越2440亿元。
总之，当今世界，我们正处于一个重大调整时期，对于集成电路行业来说既面临着风险也是机遇。在未来的发展道路上，我们需要坚持营造良好的环境，让市场决定资源配置，同时引导政府作用以促进企业发展。此外，还需注重人才培养，加大知识产权保护以及资金支持，使我们的行业更加健全而自主。这不仅对于我们自己，也是确保全球供应安全的一种方式。
