在全球半导体大会上，记者从2021年6月9日的会议中了解到，我国已成为全球最大的集成电路市场之一，其增长速度也居于行业首位。2020年，中国集成电路产业规模达到8848亿元，而在“十三五”期间，该行业实现了近20%的年均增长速度，这一数字是全球同期水平的4倍。此外，5G、云计算、物联网等新兴技术的快速发展，为中国集成电路市场带来了持续增长的动力。
面对当前国际上普遍存在的芯片短缺问题，不仅汽车行业受到了影响，手机和消费电子领域也遭到了波及。这主要是由于需求旺盛、产能不足以及供应链管理不善等多重因素相互作用导致。在这样的背景下，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，“缺芯”现象既是超级周期结果，也促使全球产业链进行布局重整。作为世界上最大市场，我国在这个过程中扮演着重要角色，并且需要有应对策略来应对这一挑战。
工信部电子信息司司长乔跃山表示，在未来，由于经济稳健增长和新型应用驱动，如5G、云计算、物联网等技术，将继续推动中国集成电路市场需求持续增长。为了解决供需不平衡和供应链不稳定的问题，一系列部门正在围绕创新链、产业链和人才链进行协同发力，并采取了一系列支持措施。
科技部将重点关注集成电路、高端芯片、新一代半导体技术等领域的关键核心技术和前沿基础研究，并通过国家重点研发计划提供支持。而国家发改委、教育部与人社部共同印发了《“十四五”时期教育强国推进工程实施方案》，其中提出了支持相关学科专业教学与科研设施建设的大方向。
地方政府也正在积极规划其支持政策，以便为未来的五年制定产业发展路径。南京计划利用其作为芯片制造龙头企业的地位，加快产业链各环节企业的集中，同时推进设计服务中心与设计自动化技术中心建设，以突破关键核心技术。此外，还包括增强自主创新能力，加快高端芯片设计攻关，以及建设先进工艺产线等多个方面。
企业方面，如TCL已经设立了一个注册资本10亿元半导体科技公司以投资设计以及材料业务；吉利汽车则与芯聚能合作成立新的车规级功率半导体公司；而国内领先企业如中芯国际和华虹半导体计划升级扩产生产线。
值得注意的是，在高度重视的情况下，我国集成电路产业取得了显著提升，其中包括设计工具、制造工艺以及封装技术等方面都有显著提升。此外，有些地区如南京和上海显示出快速增长趋势，其中南京IC设计业甚至实现了123.1%以上增幅，而上海则预计今年销售规模将突破2440亿元。
乔跃山提出，我们应该坚持营造良好的环境，让现有政策有效地激励集成电路产业发展，同时构建生态，让市场起决定性作用并引导政府合理干预。他还建议进一步改善营商环境以促进国内外合作，以及加大知识产权保护力度并增加相关政策资金支持。
最后，与会专家李珂指出，全球分工体系受损，因此整机厂商应当加速自研芯片，以提高产品性能并保证供应安全。
