Melexis新款Triaxis位置传感器芯片与性价比高手机排行榜前十名并进创新无PCB封装方案革新

2021年5月28日,比利时泰森德洛的全球微电子公司Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis位置传感器芯片MLX90377,以及为位置传感器设计的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能,基于成功的Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372。它采用了Triaxis霍尔磁性前端,包含了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC(短PWM代码)、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。作为Triaxis系列的一员,MLX90377同样适用于旋转和线性运动位置传感应用,并提供抗杂散场模式、ASIL-C(单裸片)功能及外部引脚测量,是高性能关键型应用的理想选择。

此外,Melexis还推出了新的封装选项:SMP-3三引脚单模封装与SMP-4四引脚单模封装。这两种新型无需使用印刷电路板,从而降低总系统成本并提升机械集成与可靠性。这些尺寸小于现有DMP-4封装,并通过优化封套体与电气引线提供更好的机械集成与质量,这是Melexis近十年来基于客户反馈不断改进产品系列后的结果。

其中,SMP-3是一款单裸片解决方案,而MLX90377是首款支持SMP-3的产品;而SMP-4则是一款双裸片解决方案(共享电源与接地),之前发布的MLX90371是首款支持SMP-4产品之一。

"我们在专业领域中不断利用知识开发新技术,对自身产品进行优化扩展,”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示,“"不仅进一步提升性能,还新增了广泛用于高级转向制动等多总线架构中的SPC功能。此外,我们认真倾听客户意见,与合作伙伴合作提高质量并降低成本。”

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