Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片搭配全新无PCB封装选项革新芯片技术

2021年5月28日,比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis位置传感器芯片MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片,将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372成功基础上再续辉煌。基于霍尔磁性前端,集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC(短PWM代码)、模拟、PWM和SENT信号格式的输出级驱动器。作为Triaxis位置传感器芯片系列的一员,MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用,支持抗杂散场模式、ASIL-C(单裸片)功能外部引脚测量,是高性能安全关键型应用理想之选。

新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3和SMP-4(3引脚单模封装4引脚单模封装)。与2012年发布首款无PCB封装DMP-4一样,这些新封装无需使用印刷电路板,从而降低总系统成本提升机械集成可靠性。新封装尺寸小于现有DMP-4尺寸,并通过优化封裝体電氣引線提供更好的机械集成质量,代表了Melexis近十年来基于客户反馈及应用知识持续改进其中SMP-3是單裸皮解決方案MLX90377是首款支持SMP-3產品,而SMP-4則為雙裸皮解決方案共享電源接地引腳此前推出的MLX90371是首款支持SMP-4產品。

"Melexis不斷利用專業領域知識開發新的解決方案對自身產品系列進行優化擴展" Melexis營銷經理Nick Czarnecki表示 " MLX90377不僅進一步提升了性能還新增了廣泛應用於高級轉向制動等應用中多總線架構SPC功能 新增無PCB選項是Melexis認真倾聽客戶意見與合作伙伴合作提高質量並降低成本的典範"

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