在2022年手机处理器性能排行榜的驱动下，多重政策合力引领芯片需求升温，破解“缺芯”难题。《经济参考报》记者从2021世界半导体大会上获悉，我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，2020年产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速为全球同期增速的4倍。在5G、云计算、物联网等新型应用的推动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。当前，从部委到地方正在积极出台政策，以创新要素投向核心技术攻关、支持内外资企业投资和推进产业链各环节开放合作等方式，努力解决制约集成电路产业发展的瓶颈。当今时代，一场全球性的芯片短缺危机正困扰着汽车乃至消费电子行业，而手机领域也不例外。这一问题，是需求旺盛与产能不足以及供应链管理不善等多重因素共同作用所致。
SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，这场超级周期导致了全球范围内缺芯现象，并加速了整个产业链布局的重组。我国作为全球最大的集成电路市场，对此影响尤其显著，因此需要有应对策略。工信部电子信息司司长乔跃山则表示，在“十三五”期间，我国集成电路产业实现了令人瞩目的增长，即使在面临供需不平衡和供应链不稳定的挑战时，我们依然保持着强劲增长势头。
为了应对这些挑战，相关部门正在通过创新链、产业链和人才链协同发力来密切配合，每个层面的支持举措都在不断增加。工信部新闻发言人黄利斌表示，将加强与其他国家及地区的合作，加大投资力度，以提升整个芯片全产业链供给能力。此外，还将搭建产用对接合作平台，为良好的应用环境提供保障，同时确保产品供给满足市场需求。
科技部明确提出，将聚焦关键核心技术和前沿基础研究，如集成电码软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域，以及利用国家重点研发计划进行支持。而教育机构也开始实施“十四五”时期教育强国推进工程方案，其中包括重点支持集成电路学科专业教学和科研设施建设。
地方政府也迅速行动起来，为未来五年的发展规划定基调。南京市计划充分利用自身作为芯片制造龙头企业的地位，加强上下游企业间联系目标是在三年内提升收入并达千亿水平，并且争取成为国内高水平城市之一。此外，还将建设国家级设计服务中心及自动化技术中心，以突破关键核心技术。
同时，有些企业如TCL已经宣布设立注册资本10亿人民币的大型半导体公司，与吉利汽车共同成立车规级功率半导体公司，而中芯国际、中虹半导体等国内知名企业则计划扩大生产线以提高产能。此刻，在多方高度关注的情况下，我国在科技创新与市场化方面取得显著进展，不仅设计工具制造工艺封装技术以及核心设备材料方面取得重大突破，而且部分地区也呈现快速增长态势，如南京IC设计业增长123.1%上海工业收入首次超过2000亿元预计今年销售额突破2440亿元显示前景广阔。而乔跃山提醒，要坚持营造良好环境落实现有资质政策优化资源配置更好地发挥政府作用引导优化布局继续推进开放合作改善营商环境为国内外开展创造更佳条件；而居龙认为我国具有领先应用可以带动需求科学引入，但需兼顾自主研发融入全球市场保证健全发展同时重视人才培养知识保护资金支持以促进健康发展。而李珂建议整机厂商必须加快自研过程通过功能提升竞争力保障供应安全。
