2021 年 5 月 28 日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。MLX90377 是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在 Triaxis 传感器芯片 MLX90371 和 MLX90372 的成功基础上再续辉煌。MLX90377 基于 Triaxis 霍尔磁性前端，集成了 ADC 信号调节模块、数字信号处理器以及支持 SPC（短 PWM 代码）、模拟、PWM 和 SENT 信号格式的输出级驱动器。作为 Triaxis 位置传感器芯片系列的一员，MLX90377 同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。它支持抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能和外部引脚测量，是高性能和安全关键型应用的理想之选。
新的封装选项包括面向无 PCB 设计的 SMP-3 和 SMP-4（3 引脚单模封装和 4 引脚单模封装）。与 Melexis 在2012年发布的首款无 PCB 封装 DMP-4 一样，这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有 DMP-4 封裝，并通过优化封裝體與電氣引線提供更好的機械集成與質量，代表了 Melexis 近十年來基於客戶反饋與應用知識的大量改進中的一部分。在這些新產品中，SMP-3 是一款單裸皮解決方案，而 MLX90377 是第一款支援 SMP-3 的產品；SMP-4 則是一款雙裸皮解決方案（共享電源及接地導線），此前推出的 MLX90371 則是第一款支援 SMP-4 的產品。
“Melexis 不斷利用專業領域知識開發新的解決方案，並對自身產品系列進行優化與擴展，”Melexis 营销经理 Nick Czarnecki 表示，“MLX90377 不僅進一步提升了性能，更新增了一項廣泛於高級轉向及制動等應用中的多總線架構 SPC 功能。而新的封裝選項則是 Melexis 遵循客戶意見並與合作伙伴合作提高品質並降低成本的一個典範。”
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