在全球半导体大潮中，我国集成电路市场如同一颗璀璨的星，规模巨大、增速飞快。据统计，2020年我国集成电路产业规模达到了8848亿元，而“十三五”期间，我们实现了年均增速近20%，远超全球同期水平。在5G、云计算、物联网等新兴技术的驱动下，这片市场预计将继续扩张。
然而，当前我们正面临一个严峻的挑战——芯片短缺。除了汽车行业外，手机和消费电子领域也受到了波及。这不仅是因为需求旺盛，也因为产能不足以及供应链管理上的问题。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，这些因素共同导致了芯片短缺的问题，并且这也是超级周期的一个结果，它加速了全球产业链的重组。我国作为全球最大的集成电路市场，对于这一问题影响极为明显，因此需要有良好的应对策略。
为了解决这些问题，一系列政策举措正在被推出和实施。工信部新闻发言人黄利斌表示，将与其他国家合作，加强投资力度，以提升芯片全产业链的供给能力。此外科技部将重点支持集成电路等关键核心技术，以及教育部和人社部将支持相关学科专业建设。这一切都显示出政府对于解决“缺芯”难题的决心。
地方政府也不甘落后，他们纷纷制定了一系列措施来支撑本地集成电路产业发展，比如南京计划通过三年努力使其达到千亿级别，并争取成为国内一流城市。此外，还有多个地方将半导体与集成电料产业纳入到他们的地方版“十四五”规划中，为此进行了详细规划。
企业界也在积极响应，不断加大在芯片领域的投资。TCL宣布设立10亿元注册资本的半导体科技公司，而吉利汽车则与芯聚能合资成立新的公司，以便布局车规级功率半导体。中芯国际和华虹半导体等企业也计划升级扩产生产线。
值得肯定的是，在高层次领导下，我国集成电路产业取得了显著进步，无论是在技术创新还是市场化方面，都有所突破。在设计工具、制造工艺、高端设备等方面都取得了显著提升，同时许多地区也呈现出快速增长态势，如南京2020年的主营业务收入增长37.9%；上海则突破2000亿元销售规模，预计今年全年的销售量会超过2440亿元。
乔跃山提出了三点建议：首先，要营造良好的环境，让政策真正发挥作用；其次，要构建生态，让市场决定资源配置；最后，要推进开放合作，使营商环境更加优化。他还提醒要重视人才培养，加强知识产权保护，并增加资金支持以保证发展健全。而李珂认为，整机厂商需加速自研芯片过程，以提升产品性能并确保供应链安全。
综上所述，在激烈竞争的大背景下，我国 集成电路行业正迎来转型升级之机，但同时也面临着诸多挑战。我相信，只要各界能够携手协作，加大研发投入，优化供应链管理，就一定能够克服困难，再创辉煌！
