在全球半导体大会上，记者从2021年6月9日的会议中了解到，我国已成为全球最大的集成电路市场之一，其增长速度也居于行业首位。2020年，中国的集成电路产业规模达到了8848亿元，这一数字在“十三五”期间实现了近20%的年均增长，并且超过了全球同期平均增速的4倍。在新型应用如5G、云计算、物联网等领域不断发展推动下，中国集成电路市场需求仍将持续保持高增长势头。
面对当前芯片短缺问题，这个问题不仅影响汽车工业，还波及手机和消费电子等多个领域。业内人士指出，由于需求激增、产能不足以及供应链管理不善等因素叠加，因此导致了芯片供需失衡的问题。SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙提醒，全球范围内存在缺芯和价格上涨现象，这是超级周期带来的结果，同时也促使产业链进行重组调整。我国作为世界最大集成电路市场之一，对此情况有着较大影响，并需要采取有效应对策略。
为了解决集成电曲供需不平衡和供应链稳定性问题，不同部门正在协同发力。此外，科技部正聚焦于关键核心技术研究并通过国家重点研发计划提供支持。而教育部与人社部共同印发《“十四五”时期教育强国推进工程实施方案》，其中特别关注集成电路学科专业教学和科研设施建设，以培养更多专业人才。
地方政府也积极规划未来几年的支持政策。南京市计划通过吸引更多相关企业来提升其作为半导体制造中心的地位，并希望在未来三年内将其产业规模推向千亿美元水平。此外，一些城市还将纳入半导体与集成电路产业至本地版“十四五”规划中，以加快自主创新能力，加快核心装备材料、高端芯片设计等环节的攻关突破，以及建设先进工艺产线。
企业方面，如TCL已经宣布设立10亿注册资本的半导体科技公司，而吉利汽车则与芯聚能合资成立新的公司以布局车规级功率半导体。此外，国内知名企业如中芯国际、华虹半导体正在升级扩产生产线，以满足不断增长的市场需求。
值得注意的是，在多方努力下，我国在技术创新和市场化转型方面取得显著成绩，其中包括设计工具、制造工艺、封装技术、新设备、新材料等各个方面都有所提升。不少地区也显示出快速增长趋势，如南京2020年IC设计业增幅达到123.1%，上海则突破2000亿元销售规模预计今年会继续保持高速增长。
乔跃山表示，即便目前全球半导体行业正经历重大调整，但这一时期也是机遇相伴。他建议要营造良好环境，让政策为产业发展提供支持，同时构建生态系统让企业成为主導力量。他还提到，要进一步改善营商环境，加强开放合作以保障供应链安全。
最后，他提出了一个四点建议：加强自主创新研发，与国际融合；重视人才培养；保护知识产权并增加相关资金支持；同时帮助整机厂商加速自研进程，以提升整机产品性能竞争力。这些建议旨在确保我国产业健康发展，同时维护其在国际舞台上的竞争力。
