2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子公司Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及为位置传感器芯片量身打造的全新无需PCB封装。MLX90377是一款集成了磁旋转和线性位置传感功能的芯片，它在成功的Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372之上再创新高。基于Triaxis霍尔磁前端，MLX90377内置了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。作为Triaxis系列成员之一，MLX90377同样适用于旋转运动与线性运动位置传感应用。它提供抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能，并且通过外部引脚测量，为高性能、高安全关键型应用提供了完美解决方案。
新的封装选项包括面向无需PCB设计的SMP-3和SMP-4（3引脚单模封装及4引脚单模封装）。这些新封装不仅降低总系统成本，还提升机械集成与可靠性，与2012年发布的一款DMP-4无需PCB封装相似。但是，这些新尺寸更小，通过优化体积与电气连接点，更好地实现了机械集成与质量。此中SMP-3是单裸片解决方案，而SMP-4则是双裸片解决方案，共享电源与接地引脚。在此之前推出的产品中，首款支持SMP-3的是MLX90377，而首款支持SMP-4的是MLX90371。
"我们不断利用专业领域知识开发新的技术，对自身产品进行持续优化并扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“而且我们的最新产品不仅提升性能，而且新增了一种广泛用于高级转向与制动等多总线架构中的SPC功能。而这些新的封装选项正是我方认真倾听客户意见，并合作伙伴共同提高质量减少成本的一个例子。”
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