2021年5月28日，比利时泰森德洛的微电子公司Melexis推出了面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，它基于Triaxis霍尔磁性前端，集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式的输出级驱动器。作为Triaxis位置传感器芯片系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。
新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3和SMP-4（3引脚单模封装和4引脚单模封装）。与Melexis在2012年发布的首款无PCB封装DMP-4一样，这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有DMP-4封装，并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量。
“Melexis不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向制动等应用中多总线架构的SPC功能。”
