首先，芯片为什么中国做不出的一个重要原因是技术壁垒。高端芯片的研发需要极其复杂的技术体系和大量的人才储备。相较于国际大厂，如台积电、英特尔等，中国在这一领域还处于起步阶段，其所拥有的核心技术和制造工艺水平尚未达到国际领先水平。
其次，国产芯片产业链缺乏完整性。这意味着从设计到封装测试（DIE-to-Package, D2P）的整个过程中，只有部分环节能自给自足，而其他环节则依赖国外供应，这严重影响了国产芯片的整体性能和成本效益。
再者，资金投入问题也是制约国产芯片发展的一个关键因素。高端芯片项目通常需要数十亿甚至上百亿美元才能完成，而这些资金往往难以在短时间内筹集。此外，由于市场规模有限，对于高风险、高成本的大型项目投资回报周期长，因此吸引私募资本参与也面临巨大困难。
此外，还存在人才培养瓶颈。在全球竞争激烈的半导体行业中，不仅要有顶尖的工程师，还需要大量专业人士来支撑产业链各个环节。而现实情况是，国内虽然在数量上拥有众多电子信息类专业人才，但在质量上仍然不足以满足需求，而且很难形成持续稳定的流动性。
同时，与国际大厂相比，国内企业在研发投入方面相对较少。这导致国产新产品推出速度慢，加之缺乏成熟且可靠的产品线，使得国内市场对于国产产品持保守态度，从而影响了市场接受度和销量增长。
最后，要解决“芯片为什么中国做不出”这个问题，还必须加强国家政策支持，比如通过税收优惠、财政补贴、土地使用权转让收入等方式鼓励相关企业进行科技创新和产学研合作，并且建立一套健全有效的法律法规体系来保护知识产权，让企业能够获得必要的心理安全感，以便更好地开展科研工作。
