数据驱动：探索“万能胶”是否能成为摩尔定律的续命丹？
随着苹果公司在3月的春季新品发布会上推出两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，以及英伟达在GTC上公布使用两块CPU“黏合”而成的Grace CPU超级芯片，业界开始关注是否可以从全球市场上挑选出性能最优的芯片进行黏合，以创造更强大的芯片。
此前，AMD已经采用了类似的技术，在其EYPC系列CPU中减少了设计成本的一半。自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，但关键在于是否能够实现跨公司之间不同型号芯片的互连。这就需要一种能够连接各种类型和来源的小件——即所谓“万能胶”。
近期，一种名为UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）的标准被提出，它是由英特尔、AMD、台积电等多家公司联合成立的小件互连产业联盟共同制定的。UCIe标准意味着实现各种类型和来源的小件间有效连接成为可能，这正是行业内一直寻求但迄今未能达到的目标。
然而，要将这种小件互联技术推向大众，并非一蹴而就。尽管存在诸多挑战，如工艺难度高、工程费用巨大等，但如果成功，将极大地改变当前晶体管微缩带来的限制，为摩尔定律提供新的增长点。
因此，我们必须问自己：这项技术是否足以替代晶体管微缩，成为摩尔定律发展中的续命丹？答案还需时间来揭晓，但至少我们现在知道了一条可能通往未来的道路——通过小件互联来提升性能，而不是简单依赖晶体管尺寸不断缩小。
