国际市场竞争激烈
在全球化的背景下，芯片行业已经成为科技竞争的重要战场。美国、韩国、日本等国家和地区都拥有成熟的半导体产业链，而中国尽管在某些领域取得了显著进步，但仍然落后于世界先进水平。高端芯片设计、制造工艺和封装测试等关键环节，欧美及其他发达国家长期积累的优势使得中国企业难以短时间内赶上。
技术转移瓶颈
虽然近年来中美贸易摩擦加剧，促使一些美国公司开始寻求减少对华依赖，但实际上，这种转移往往面临着知识产权保护和技术秘密泄露的问题。同时，由于国内人才短缺、研究条件不够完善，以及缺乏完整的供应链体系，使得即便有意愿进行技术转移，也常常陷入困境。
资金投入不足
从事研发是提升自主创新能力的关键途径，但高端芯片领域所需的大量资金投入对于大多数企业来说是一个巨大的挑战。相比之下，美国等国家政府为其本土企业提供了大量补贴和投资机会，加速了这些国家在核心技术方面的发展。而中国则需要更为谨慎地处理这一问题，以避免过度政府干预导致市场失灵。
政策导向与执行力差异
政策导向对于推动一个行业发展至关重要。在这个过程中，有效执行也是不可或缺的一部分。但是，在高新-tech领域，如半导体行业，由于涉及到复杂的人才培养、产业升级以及国际合作等多方面因素，其实施效果往往受到限制。此外，一些政策可能会因为政治考量而出现变动，这也影响了产业稳定性和可持续发展。
国内需求与国际竞争并存
除了以上挑战之外，当下最紧迫的问题之一是如何平衡国内需求与国际竞争。这意味着要既满足国内市场对高性能计算、大数据分析、高通讯速度等应用型芯片需求，同时还要参与到全球领先厂商之间激烈的市场竞争中去。如果不能有效管理好这两个矛盾，就很难实现从“跟随”走向“领跑”的转变。
