红外探测技术的深度渗透，半导体芯片的高速演进，红外探测行业如同火山爆发般迅猛发展。红外探测器芯片是这一领域的灵魂，其探测精度与敏感度直接决定着设备在医疗、军用和安防等多个领域中的应用范围。这些芯片被分为民用、非制冷型和高端制冷型三大类，每一类都有其独特的优势和应用场景。
然而，由于红外技术对军事现代化具有不可忽视的地位，因此欧美国家限制了我国出口30万像素以上的红外芯片，这不仅影响了国内军用的高端化发展，还限制了民用的创新进步。在《中国制造2025》的指导下，我国加大了对红外热成像探测器芯片设计制造、封装和测试技术研发的投入，并取得显著成果。大立科技、高德红外以及烟台艾睿等企业实现了国产替代，并且产品正在向小型化、集成化、智能化转变。
据新思界产业研究中心发布的报告显示，随着国产化程度提升，我国在武器装备方面取得显著增长。以高德红 外、大立科技和烟台艾睿为代表的大型企业，在2019年共实现收入25亿元左右，同比增长达75%。这不仅反映出龙头企业自身实力的增强，也表明市场需求持续攀升。
高德红外因其在制冷与非制冷两大类型，以及12微米以下芯片制造方面的领先地位，被认为是行业内的一颗明星。而睿创微纳作为另一家领导者，以中高端产品占据市场份额，其销售量已接近14.2万只，为全球前三名之一。
分析人士指出，随着民用和军用的需求不断上升，以及政策支持下的生产力提升，未来几年的发展前景充满希望。我国将继续推动这一关键技术向更小尺寸、高性能方向迈进，加速国产替代战略，为各行各业提供更加精准、高效的情报支持。
