我近期注意到，多个国家纷纷出台了旨在促进半导体芯片产业发展的政策，这表明在“芯片荒”持续困扰我们时，全球各国都在加快这一领域的布局。然而，我预计这些计划短期内难以实施，因此当前的芯片供需失衡状况可能很难迅速改善。
为了应对紧缺危机，一些国家正在或将推出新的政策，以增强行业保障和补齐产业短板。据报道，日本政府已经通过了名为“经济安全保障推进法案”的措施，这项法案将从2023年开始逐步实施，以降低战略物资依赖外国的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键战略物资方面，将加强供应链，还将建立保护核心基础设施的体系。
美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以望在未来几个月内能够落实。据报道，有超过百名美国国会议员即将商议总值约520亿美元用于芯片研发制作方案，以此改善美国半导体生产占全球份额仅12%以及多行业面临的短期芯片紧缺问题。
德国作为欧洲经济“火车头”，也加大了扶植半导体芯片产业发展的力度。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克透露，德国计划投资140亿欧元吸引芯片制造商来设立工厂，对德国半导体产业进行布局。“这是一场大问题。” 德国工业联合会（BDI）曾公开呼吁欧盟制定一个关于欧洲半导体战略，让政府和企业能够保持行动力并实现20%市场份额目标，为此当前产能必须增加3.1倍。
今年以来，半導體行业并购市场呈现较高热度，这显示了整合发展是摆脱供应紧张、产能不足的问题的手段。而日韩业界更是通过收并购进行发展。我认为三星电子需要通过大规模企业收购才能向前迈出一步。这不仅限于收购具有高成长潜力的公司，而且还包括模拟芯片和分立器件领域，它们分别占有13%至14%及25%的地位。如果日本制造商允许这些部门通过并购整合成一到两家公司，并且得到政府支持，他们可能会争取50%的地球份额。
尽管如此，“缺芯”局面仍然存在，因为政策生效和生产线建设需要较长时间，所以目前这种情况可能很难快速缓解。受影响最严重的是汽车行业，其净利润下降31%，预计新财年的利润同样会下滑。此外，由于“缺少微处理器”，4月新车注册数量环比上升但同比下降10.6%，显示出了持续挑战。此刻看来恢复正常供应周期并不乐观。我相信，我们所处的情况不会轻易改变，而是要经历一段漫长而艰辛的人类技术与自然资源之间博弈的一部分。（记者 闫磊）
