在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推动相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以强化行业保障和补齐产业短板。
日本方面，“经济安全保障推进法案”已于5月11日通过参议院全体会议。这一法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政扶持。在半导体等关键战略物资领域，将强化供应链建设，以及建立保护核心基础设施的体系。这项法案将从2023年起逐步实施。
美国方面，也正在制定细节以促进半导体芯片生产，目标是在未来几个月内实现这些政策。此举旨在改善美国在全球半导体生产中的份额，即目前仅占12%以及多个产业面临短期内芯片紧缺的问题。
德国也加大了支持半导体芯片产业发展的力度。该国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克透露，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业进行布局。他指出，“缺少晶圆”，包括智能手机和汽车生产，都受到影响，这是一个大问题。工业联合会（BDI）呼吁欧盟制定欧洲半导体战略，以便政府和企业能够保持行动力。
此外，在并购市场上，本年度已经出现了较高热度，这表明整合发展成为摆脱供应紧张、产能不足的问题的手段。而三星电子则宣布设立特别工作组，有分析认为这是公司即将开展大规模收购预示之举。此外，一些业界专家建议三星需要通过大规模企业收购来增强其业务结构。
尽管多方努力，但业界专家预计，由于政策生效和生产线建立需要较长时间，所以“缺芯”局面可能难以缓解，而这对于受影响最严重的汽车行业来说尤为重要。随着成本增加与材料价格上涨问题不断累积，此前曾经作为全球汽车销售领跑者的丰田汽车现在预计利润下滑至历史新低水平。而韩国产量同比减少10.6%，显示了“缺电源”的负面影响仍然相当严重。不过，从英特尔首席执行官帕特·基辛格的话语来看，他原先估计全球晶圆短缺到2023年，现在则更可能持续到2024年甚至更久，因为晶圆制造商无法购买足够设备来增加产量满足需求。因此，全世界都普遍担忧这个状况至少还要维持数年的时间。（记者 闫磊）
