社会关注新品种西瓜搭载S5处理器的Home Pod mini拆解引人好奇用了这么多TI芯片

2020年,苹果公司发布了多款新产品,而eWiseTech也在同一时期对这些设备进行了深入的拆解分析。HomePod mini正是eWiseTech在2020年末购入并拆解的一款产品,这款小巧的智能音箱配备了两个无源辐射器和四个麦克风。

开始拆解过程,我们首先要打开底座。这一步骤通过胶和卡扣固定。撬开后,可以看到塑料盖被泡棉胶包裹,并通过三颗六角螺丝固定,每颗螺丝上都有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后,还需要去除最后一颗六角螺丝,用以固定编织网上的塑料板。

内部空间外层包裹着两层编织网,打开编织网后,我们发现腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块,这个模块带有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成,其中触控板与主板通过ZIF接口连接,软板上贴有泡棉补强。

触控板和均光板之间使用胶粘剂固定,并且通过螺丝与顶盖连接。而编织网则直接用胶粘剂固定于顶盖。在返回到腔体部分时,我们可以看到导光板被胶粘剂固定在主板上,上面还有泡棉缓冲垫。一旦取走导光板,就能看见19颗LED灯形成的阵列位于主版中心区域。此外,在每个麦克风位置都贴上了防尘泡棉,以及主版与顶盖之间共用的五片缓冲泡棉,还有一圈防尘泡棉环绕整个腔体周围。此外,主版依靠四颗六角螺丝来保持稳固,其中两颗不仅起到了固定作用,也用于连接扬声器。此外,有一个空BTB接口未曾连接排线。

从主版中移除之后,可以清楚地看到CPU和电源芯片位置涂抹着导热硅脂,并且屏蔽罩周围附加了一圈导电泡沫,以提供屏蔽功能。这份工作是由汕头超声印制董事会完成的,其集成了三个天线:Wi-Fi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。

底部扬声器模块采用相同方式(即使用螺栓)与其它部分一样进行定位,而扬声器背面装饰了一块方形缓冲垫。在内心结构中设立散热金属构造,以便为主要单元提供散热服务。每侧各自安装了无源辐射器,以实现360度环绕声音场景,为用户呈现出厚重低音及清晰高音效果,由于HomePod mini本身尺寸较小,所以利用无源辐射技术调节声音质量是一个理想选择。

最终步骤包括去除扬声器及麦克风软布材料,它们分别依赖于不同的紧固手段:前者借助于旋钮紧固;而后者则是透过弹性膨胀物(如橡皮条或类似物品)来牢固地吸附到底座之内。这段麵耳主要负责隔离来自扬声器的声音,从而提高语音检测能力。而麵耳软布还包含1枚TI型温湿度传感器,该传感器靠近金属散热结构,有可能用于监测散热情况。

对于微处理单元我们重点关注以下几个关键IC:

2枚TI-RGB LED驱动芯片

2枚ADI-电容式传感控制芯片

TI-稳压变换芯片

环境光传感单元

至于反面,则展示Apple S5处理机+海力士1GB RAM +32GB ROM系统配置。

此外,此处还涉及Dialog-电源管理系统、TI-USB-PD 控制系统USI-WiFi/BT 模块、ADI 音频放大机等重要组件。

总计Home Pod mini所需26根6角钻头以确保其结构稳定性,使得整台设备设计相对简单。

内部分为三部分:頂蓋+觸控表單+ 主機board + 音波室 + 揚聲子 + 底蓋,並广泛应用了许多填充材料以保护内部零件。

尽管如此,由於main board 的高度集成程度,将LED 灯+ 天線+ 麦克风等关键组件集成为一体,大幅度减少了空间需求并优化整机布局。

经过仔细检查可见11顆TI 芯片存在其中,大多数属于電力保護相關晶片。(作者: Judy)

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标签: 智能输送方案

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