反复强调杨光耀途资本指出小米芯片是把握新一代基建浪潮机遇的关键要素CCF-GAIR 2020高峰论坛

反复强调,2020年8月7日至8月9日,第五届全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR 2020)在深圳成功举办。这次盛会由中国计算机学会(CCF)主办,雷锋网和香港中文大学(深圳)联合承办,而鹏城实验室、深圳市人工智能与机器人研究院则担任协办单位。得到了深圳市政府的大力支持,该活动旨在打造国内AI领域的顶尖交流合作平台,是规模最大、规格最高、跨界最广的学术、工业和投资领域盛会之一。

在AI芯片专场上,来自学术界、产业界和投资界的6位大咖深入探讨了AI芯片技术前沿、新基建带来的应用及落地,以及RISC-V芯片如何推动AI发展。小米芯片作为一项重要成果,也被视为抓住新基建机遇的关键要素。

耀途资本创始合伙人杨光在会议上发表了《数字新基建,半导体如何乘风破浪?》主题分享,并接受了雷锋网的专访。在谈及中国市场发展规律时,他指出,与以色列或美国等国家从0到1颠覆式创新不同,中国擅长完成从1到N开拓工作,即利用本土化优势开发成本更优且更贴近市场产品,以迅速切入市场。当前环境下,为抓住新基建机会,小米芯片正处于一个非常有利的时候。

对于新基建对半导体行业带来的机遇,杨光表示,大部分行业都是基础设施建设先行,而新的基础设施普及将催生更多新的应用场景。而这些基础设施建设也带来了半导体行业发展动能。他强调,将新基建拆分开来,便可找到国产替代的具体方向,从5G、大数据中心乃至人工智能等所需基础设施出发,我们可以探讨产业链中需要更新升级的地方,有些是应用需求催生,有些是国产替代诉求催生,从实处寻求半导体行业发展机会。

如果说新基建是半导体行业发展的赛道,那么科创板就是助力半导体上赛道燃料。但是在半导体公司上市科创板热潮下,有哪些方面值得警惕呢?杨光演讲中有更多信息供我们参考。

“从1到N”成为中国优势

中国半导体发展需要首先看到自己的优势——巨大且多元化的本土化市场,就是这一优势。这与耀途资本投资策略相应,更看重以色列“从0到1”的颠覆式创新和中国“从1到N”的拓展能力。杨光认为,由于客户差异化需求较高以及市场接近度高,因此创业公司可以帮助客户做定制化产品,同时通过通用产品放量减少自身需做国产化的事务转向颠覆式创新,对于目前而言,这对中国来说难度巨大且缺乏土壤,但现阶段仍然依赖于国产替代作为动力源泉。

未来几年的具体方向是什么?

Yang 光在演讲中讲述,在创业者和投资人的眼里,新基建是一个庞大的赛道,无论是5G还是数据中心,都拥有5万亿到8万亿美元级别的大型市场,其核心主要集中在信息基础设施建设上,不同的是网络、新技术和算力的三方面都会给予大量资金投入,这将为 半导体提供更多基本场景。如果我们拆解整个行业链,可以将其概括为三个发展阶段:第一阶段即高峰期建设eMBB大带宽类;第二阶段广泛建设mMTC大连接类;第三阶段则是构筑高可靠低延迟uRLLC控制类。如果再细分各个环节,就发现绝大部分投资都集中在基站侧,如宏站、小站等,它们涉及到的核心器件如射频功放滤波器天线等,其中尤其是在4G时代后期由于中美关系紧张导致核心设备短缺,使得国内5G建设催生内陆自主研发设计制造能力提升成为必然趋势。而此刻这个时间点正好让我们的企业不仅能够适应外部挑战,还能把握未来竞争态势,所以这也是我们面临的一个非常好的契机。

另外,在数据中心网络层面,我们知道数据流量增长迅速,从视频会议一直持续增长,对流量带宽有更高要求,如果我们想扩充服务器数量就必须增加服务器数量,这样就会造成能源消耗增加,因为现在服务器使用的是CPU,但未来的趋势可能更加偏向GPU或者通用计算芯片。

总之,“从1toN”成了当前我国的一种优势,而当下的这种情况也使我国很多企业开始考虑自己是否应该走进云端服务,并开始思考如何实现这一目标的问题。此外,我国目前正在积极推进云端服务项目,而且已经取得了一定的成绩,比如阿里巴巴旗下的阿里云已经成为了国际上的领头羊。此外,还有一些其他公司也正在积极参与这一领域。我相信不久之后,我国一定能够成为世界范围内 云端服务领域中的领导者。

最后,要解决这个问题还需要进一步加强教育培训,让更多的人了解什么样的硬件才能满足软件运行所需,以及如何提高硬件性能,以便满足不断增长的人民群众对通信技术各种功能要求的情况下。

标签: 智能输送方案

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