耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，今天宣布完成了4000万美元的A2轮融资，这次融资由李嘉诚旗下的维港投资领投。自成立于2015年3月以来，耐能已经多次获得了不同金额的资金支持。在2017年11月，他们完成了一轮超过千万美元的A轮融资，而在2018年5月，又获得了1800万美元的A1轮融资。总计，耐能已筹集了超过6800万美元。
这家初创公司表示，将会将这笔资金用于进一步研发其AI芯片和解决方案。这包括他们即将在2020年第二季度发布的KL720智能安防专用AI SoC，以及计划推出的KL530和KL330产品。这些产品旨在满足智慧城市、智慧金融、智能交通等领域的大规模应用需求。
谭载文，维港投资的一位高管，对耐能取得进展表示赞赏。他预测，以其高性能、高效率和低成本特点，耐能有望占据市场领导地位并实现快速增长。
值得注意的是，在2019年12月，一篇报道披露了耐能使用一种特殊3D面具成功绕过多个人脸识别系统，并进行购物支付。此事件引起公众关注，但是否影响到公司未来的发展方向，则需时间观察。
