耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，宣布了4000万美元的A2轮融资。维港投资作为领投方，这次也是他们对耐能的再次投资。自2015年成立以来，耐能在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳和珠海设立分支机构，并且多次获得融资支持。在2017年11月，它完成了超过千万美元的A轮融资，由阿里创业者基金领投，而奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达和红杉资本与创业邦则进行了跟进投资。此外，在2018年5月，耐能又获得了由维港投资领投的1800万美元A1轮融资。
总计经过短短五年的时间，耐能已经成功筹集到了超过6800万美元的资金。这一成绩表明每一轮融资金额都在持续增加。随着此次最新的一笔资金到账，耐能计划将继续加大对其AI芯片与解决方案研发领域的投入，并预计将于2020年第二季度推出其第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC。这款新型芯片将为网络摄像机、访客机、通道闸以及其他智能硬件设备提供更高规格的人工智能功能，以满足智慧城市等多个大规模应用需求。
此外，不仅如此，根据之前公布的情报，还有KL530和KL330这两款产品也将进入市场。此事引起了一定的关注，其中包括谭载文，他是维港投资的一员，对待这一情况表示出了高度兴奋。他相信终端AI市场需求日益增长，而且凭借高性能低功耗低成本等优势，以及它强大的市场竞争力，将能够实现快速增长。
不久前，一篇报道指出，即便使用3D面具也可以欺骗包括支付宝和微信在内的大量人脸识别支付系统。这个团队甚至声称，他们同样的方式还曾经进入中国火车站。这件事让人们意识到目前面部识别技术并未达到安全标准，从而可能威胁用户隐私。不过至今为止，没有关于此事件进一步回应或说明的情况出现。
对于未来是否能够迅速实现“AI无处不在”的愿景，以及即将推出的新品详情，我们需要继续观察以获取更多信息。在科技不断发展中，我们期待看到这些创新性的产品如何影响我们的生活方式。
