耐能，以华为芯片突破的最新消息为动力，成功用3D面具破解多个人脸识别系统，完成了4000万美元的A2轮融资，这是由李嘉诚旗下维港投资领投，此次A2轮融资也是维港投资再次投资耐能。耐能成立于2015年3月，在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海两大洲五地都有办公司。
耐能在AI领域取得了一系列成就。2017年11月，耐能宣布完成超过千万美元的A轮融资，由阿里创业者基金领投，奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦跟进投资。此外，2018年5月，耐能又宣布完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资，加上今天的宣布，是耐能成立不到五年时间已经获得了三轮融资，可以看到，融资的金额每一轮都在增加，总计获得了超过6800万美元的融资。
此次融资完成之后，将继续加大对终端AI芯片与解决方案的研发投入。预计将于2020年第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC，以更高规格赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人等智能安防设备。
据谭载文表示，他很高兴看到耐能的人工智能解决方案得到大量应用，并预计终端AI市场需求将与日俱增。他认为凭借高性能、高效率和低成本等优势，耐能将拥有强大的市场竞争力并有望实现快速增长。
此外，他们推出了物联网专用AI SoC——KL520。这款芯片以可重组架构实现了动态存储DMA（Dynamic Memory Assessment），解决了存储挑战，并提升效率。目前，该产品已被用于智能门锁和其他领域。
然而，一篇《财富》杂志报道指出，一位研究人员使用一个特质3D面具成功欺骗包括支付宝和微信在内的人脸识别支付系统。这引起了人们对于面部识别技术安全性的担忧，但关于这一事件是否会影响到未来产品路线图还未明确。在这个背景下，我们期待着了解更多关于他们即将推出的新品以及如何应对这些挑战的情况发展情况。
