在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的精英，还特别邀请了中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任、中国开放指令生态联盟秘书长包云岗作为嘉宾。
包云岗教授在峰会上发表了一场题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。在他的分享中，他强调了软件和硬件之间存在巨大的性能差异，并提出了两种弥补这种差异的方法。首先是采用领域专用体系结构（DSA），但这也带来了碎片化问题；其次是采用软硬融合，但目前还未能有效解决开源芯片存在的问题。
尽管如此，包云岗教授认为这是一个打破死结并构建开源芯片生态的时代。他提出降低芯片设计门槛对于产业发展至关重要，不仅可以促进人才培养，也有助于减少由于人才短缺导致的人才危机。就像美国1980年代初期通过MOSIS项目成功降低了半导体设计成本一样，现在也有机会借鉴这一经验来推动行业创新。
然而，当前开源芯片仍然面临“死结”，即高昂的研发投入以及企业对IP保护意识强烈，这限制了市场上的可用性和使用效率。为了打破这个“死结”，需要从多个方面进行努力，比如利用IoT新应用场景中的定制化需求，以及利用成熟工艺成本下降带来的创新机会。
总之，包云岗教授认为我们正处于一个黄金时代，当技术手段能够支持指令级别的开源工具、新语言、新应用时，就有可能实现软硬件协同工作，从而大幅提高生产力。此外，全世界包括学术界都已经开始探索如何将这些优势转化为实际应用，以推动整个行业向前发展。
