编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内AI领域的重要交流合作平台，汇聚了学术界、工业界和投资界的精英。
近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业共同争夺市场份额。在资本寒冬和中美贸易摩擦影响下，加之全球半导体市场衰退挑战，这促使AI芯片落地成为了当前研究重点之一。
7月13日下午，在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场论坛上，一群来自不同领域的嘉宾齐聚一堂，就如何将前沿技术与实际应用相结合进行深入探讨。在他们分享时，他们不断提及软硬融合这一关键概念。这是为什么？
夏磊，英特尔首席工程师数据中心技术销售部人工智能首席技术架构师，在开幕演讲中强调：“AI计算一定需要硬件+软件的结合。”通过提供多样化架构组合、先进封装集成以及光速互连等措施，英特尔实现了超异构计算技术愿景。此外，其推出的DL Boost加速指令集，使得在某些场景下的性能超过GPU加速器。这些创新已在实际应用中展现出显著效果，如与美德合作利用AI缺陷检测提升产品质量。
黄畅，地平线联合创始人兼副总裁深度学习专家，则提出：“追求极致能效比和性价比是AI普惠化的一大要务。”他强调算法优化需考虑灵活性和通用性，同时也包括编译器等外延。他还介绍了地平线对外公布的“AI on Horizon, Journey Together”战略，为产业界提供通用AI应用平台，让客户能够更好更早享受AI带来的便利。
包云岗、中科院计算所研究员则指出，“今天软件、硬件之间有巨大的性能差异”。他认为弥补这种差异可以采取两种思路：雇佣高级程序员或是在硬件上加速。他还谈到了开源芯片生态四要素，并表示希望未来能够像软件开发一样协作开发芯片，以实现月迭代并促进软硬协同工作。
朱澄宇、深聪智能CTO，则从边缘计算角度阐述说：“软硬融合使得端侧专用芯片成为可能。”他认为语音识别和IoT时代是未来十年的增长亮点，并且强调了一家公司如何建立闭环生态以形成竞争优势。朱澄宇还透露，将来他们计划推出的第二代及之后版本都将更加注重多模态处理并进行更深层次融合，以达到最佳效果。
