技术自主性提升
在2023年的芯片问题面前，华为意识到自身的依赖程度过高，必须加速技术自主性的提升。因此，公司投入巨资于研发，以确保核心技术不再受外部供应商的限制。通过成立专门的研究院和实验室，华为吸引了大量国内外顶尖人才，并对现有研发模式进行了重大改革。
战略合作伙伴关系重组
为了缓解短期内无法完全解决芯片供应的问题，华为开始与其他科技企业建立紧密的战略合作关系。在这方面，与台积电、联电等国际大厂以及中国本土的大型半导体制造商达成了多项协议。这不仅帮助华为获得了稳定的芯片供给，还促进了双方之间在技术标准、产品开发等方面的深度合作。
内生化解决方案探索
除了依靠外部资源之外，华为还将重点推进内生化解决方案。公司投资于新一代制程技术，如5纳米及以下工艺，以及先进封装工艺，这些都是全球领先水平。同时，在系统级设计（SoC）领域也取得了一定成果，为未来的手机和服务器提供更强大的性能支持。
国际市场拓展策略调整
面对全球范围内对半导体产品竞争激烈的情况，加上贸易壁垒和政策变化带来的不确定性，使得华为不得不重新评估其在国际市场上的策略。公司正在寻求更多来自欧洲、日本等地区的地方化供应链，以及优化海外生产基地，以降低对特定国家或地区经济波动的风险。
新能源汽车领域布局
作为一个跨界发展战略的一环，华為也注重新能源汽车领域中的半导体应用。这包括车载处理器、高效能存储设备以及智能驾驶相关的AI算力需求。此举不仅能够减少传统通信行业对于芯片供应链中断所带来的影响，还有助于拓宽业务板块，为未来增长指明方向。
