9月5日消息,美国政府曾寄予英特尔巨大期待,希望其领军芯片制造业复兴,但随着公司财务状况恶化,这一计划正面临严峻挑战。五个月前,乔·拜登与英特尔首席执行官帕特·格尔辛格宣布了一项规模200亿美元的补贴计划,但问题日益显现,该计划能否顺利推进成为了一个大问号。
英特尔面临比预期更为严重的销售滑坡和现金流危机,其高层不得不考虑采取激进措施,如剥离制造部门或缩减全球工厂建设规模。正当英特尔急需政府支持时,这些变化可能使其获取资金过程变得更加复杂。根据《芯片与科学法案》,原定拨款85亿美元及110亿美元但前提是公司必须达到关键里程碑并通过尽职调查。这一流程旨在确保纳税人资金只会流向兑现承诺的企业。
然而,包括英特尔在内的所有潜在受益者尚未收到任何拨款。尽管谈判中英特尔对政府拖延表示不满,并敦促加快进程,但据知情人士透露,公司拒绝提供所需信息用于评估制造计划可行性。美国商务部保持沉默,而英特尔声明项目取得显著进展,并期待敲定融资协议。
此外,由于意外亏损和黯淡前景,以及股价遭遇数十年最严重下跌、债务评级接近“垃圾级”以及裁员1.5万人的决定,对于本应增强半导体劳动力的公司而言,是令人担忧的信号,为国会议员带来了批评。
企业内部动荡可能使这一标志性的公私合作项目成为负担。在3月份,拜登宣布英特尔将成为《芯片法案》资金最大受益者,该法案共拨款390亿美元用于补贴国内电子元件生产,还包括数百亿美元税收减免。此外,英国亚利桑那州钱德勒宣布,将有35亿独家专项基金去往该地区,同时俄亥俄州、新墨西哥州和亚利桑那州也获得了相关资金支持。
不过,由于台积电等其他技术广受认可的事实,以及证明产品实力的挑战,使得这场对于全行业来说经济极具挑战性的“安全飞地”项目难度加大。此外,一些知情人士透露,有一些官员开始探讨其他替代方案,以适应不断变化的情况。但目前情况仍然处于变动之中,没有公开回应。而且,一项商业研发项目因取消而引起争议,并正在寻求额外30亿美元资助以恢复该项目。(小小)