台积电3nm芯片产线满载运行，月度晶圆产能上升至约125万片，市场需求复苏是关键因素。随着PC和智能手机库存调整结束，主要客户如英特尔、苹果、高通和联发科的需求强劲推动了产能利用率。此外，预计2nm晶圆厂每月12万至13万片的产能也将为市场提供更多支持。
据估计，每片3nm制程晶圆成本高达2万美元，这一产品对台积电今年第二季度总收入的贡献达15%，即31.4亿美元。预计随着主要客户在下半年加速新产品发布，3nm芯片收入份额将显著增长，使得台积电第三季度和全年的收入及毛利率超出原有预测。
除了对高性能计算（HPC）的强劲需求外，还看到了消费电子产品激增。5nm和4nm芯片的产能利用率自今年初以来一直保持100%。例如，英特尔推出了采用台积电3nm制造的酷睿Ultra 200V系列，该系列采用新的E核和P核，并重新设计微架构，以实现高性能与效率并重，同时具备Xe2 GPU架构、NPU 4等最新技术。
苹果作为长期最大客户，对于其推出的MacBook、iPhone 15 Pro和iPad Pro以及即将发布iPhone 16系列手机，都采纳了台积电子3nm芯片。在10月，将会有联发科Dimensity 9400和高通骁龙8 Gen4等新型号上市，这些都是基于台積電三奈米製程而成。这两家公司也是台灣積體電路製造公司(TSMC)的大型客戶之一。
市場調研機構預計未來7奈米、5奈米及三奈米晶圓將繼續從筆記本电脑、中低端智能手机及人工智慧(AI)相關產業強烈需求中受益。此外，即將發表Blackwell GPU與其他大型客戶如AMD、博通、谷歌、微軟及Meta等，也會為TSMC帶來額外收入增長機會。而據報導，這些客戶對於TSMC所提供之晶圓產量都有顯著增加，因此預計TSMC於本年度第三季度將超過其預期值，即實現11%以上之收入同比增長，並達到55.5%之毛利率。
