技术壁垒高
中国在光刻技术方面面临着巨大的技术挑战。由于国际上大多数先进的光刻技术和核心制造工艺都属于西方国家，如美国、日本等，这些国家拥有强大的研发能力和丰富的经验，形成了较强的技术壁垒。随着半导体产业发展速度不断加快，国际竞争日益激烈，中国企业在追赶这些先进技术时遇到诸多困难。
高端设备依赖国外供应
目前中国国内生产的高端光刻机主要依赖于进口关键零部件，这使得国产化程度不够高。在全球供应链中断或受限的情况下，中国企业无法独立获取这些关键材料，从而影响了其自主研发和生产能力。例如，一些精密镜片、电子束源等核心部件需要特殊材料，这些材料可能只有少数几家国外公司能够提供，而它们往往会因为政治或商业因素限制出口。
研究投入不足
尽管政府出台了一系列支持政策，但相比之下，基础研究领域尤其是物理学、化学领域对于新型半导体材料及工艺过程仍需进一步深耕。当前国内在这一领域的人才培养、科研投入以及资金支持还不足以支撑长期的大规模创新活动。此外，由于缺乏足够数量且质量上乘的工程师团队，以及相关专业人才流失严重，使得国产光刻机面临严峻的人才短缺问题。
法规法规体系不完善
现有的法律法规体系对于鼓励和指导芯片行业特别是光刻机产业发展存在不足。一方面，没有完善的知识产权保护制度，有利于科技成果被盗用；另一方面，对于高新技术产品征税率过低，不利于国家财政收入，同时也影响了行业内投资回报率。这导致许多企业为了避税而选择海外设立子公司进行生产，从而减少了国内就业机会并增加了贸易摩擦风险。
国际合作与融合亟待提升
虽然近年来一些跨国合作项目取得了一定的成效，但整体来看，国际合作水平尚未达到预期效果。在全球化背景下，加强与其他国家包括欧洲、日本等地区之间的交流与合作显得尤为重要。此外，与私营部门间沟通协作也要加强，以便更好地将市场需求转化为产品创新，并促进产业升级换代，为解决当前制约国产光刻机发展的问题找到有效途径。
