设计与光刻
芯片制造的第一步是进行电子设计自动化（EDA）软件中的电路设计。这一阶段，工程师们利用先进的工具和模拟技术来创建一个完美无缺的逻辑网格。完成后，这个设计就被转换成物理形式，即所谓的晶圆上的光罩。在这个过程中，通过激光照射将微小图案精确地刻印在透明玻璃或塑料上，这一步骤称为光刻。
沉积与蚀刻
光罩被用来控制沉积材料在硅基板上的分布。这些材料可以是绝缘层、导电层或者其他类型。一旦沉积完成，下一步就是通过化学消耗（Chemical Etching, CVD）去除不需要部分，使得图案更加清晰并且具有必要的三维结构。
金属化
在沉积和蚀刻之后，将金属线路形成于半导体表面，以便实现电流传输。这涉及到多次重复使用不同的金属材料，如铜、铝等，并通过再次蚀刻去除多余部分，最终形成有机整合性极高的金属线网。
封装与测试
一旦芯片制造完成，它就要准备进入封装阶段。在这里，芯片会被放入防护外壳中以保护它免受外界损伤，同时也提高其可靠性。此外，还包括对芯片内部功能进行彻底测试，以确保它们符合预期标准。如果发现任何问题，那么可能需要修正并重新测试直至满足要求。
包装与出货
最后的步骤是在经过严格质量检查后，将最终产品包装好准备发往市场。这些包装通常包含了关于如何正确安装和使用该芯片的一些指导信息，以及相关技术支持文件。此时，一颗新生的微处理器已经从晶圆开始走过了一条艰难曲折而又精细复杂的地道，在全球范围内为各种电子设备提供了强大的计算力和控制能力。
