芯片出口管理改革
近两月来，中国政府出台了一系列新规定，以加强对高技术芯片的出口管理。这些措施旨在保护国家安全，同时促进国内半导体行业的发展。新的规定明确了对高端芯片出口的限制，包括但不限于涉及人工智能、军事应用等领域。此外，对于未列入限制清单但属于关键技术产品的芯片，也需要进行严格审查和许可。
补贴政策调整
为了鼓励国内半导体制造业和研发机构，加快我国自主可控核心技术成熟度提升，政府已对现有的补贴政策进行了调整。在原有基础上，将增加针对中低端至中高端集成电路设计与封装领域的小型企业和高校研究团队提供支持。同时，对于取得显著成果并具备一定规模化生产能力的企业，还将提供额外资金扶持。
研发投入激励机制
为刺激本土科研创新力度，政府推出了多项激励措施，如税收优惠、专利奖励、项目资金支持等。对于在特定领域取得突破性成果或提出具有市场潜力的创新方案的一些单位和个人，可获得较大的经济奖金。此外，一些关键科技企业还可以通过股权融资方式吸引更多社会资本参与到研发项目中去。
人才培养与引进
为了满足国家战略需求，提高我国在全球半导体产业链中的竞争力，不断完善人才培养体系，并大力吸引海外高层次人才回归或加入国内科研机构及相关企业。这包括设立专门的人才基金用于购买或者支付部分海外优秀学者赴华工作期间所需费用，以及建立一套全面的国际合作交流计划，为留学生提供良好的学习环境和职业发展机会。
产学研究合作模式探索
近期，我国积极探索产学研究合作模式，为解决当前面临的问题寻求长远解决方案。通过建立大学校企联合实验室，与知名高校深入合作，形成以校企共建实验室为龙头的大型综合实践平台，从而提升教育教学质量，同时也促进科研成果转化速度，加速产业升级换代过程。此外，还鼓励各类创新孵化器与众多小微创业公司紧密结合起来，让更多初创企业能更好地利用资源优势开展业务活动。
