随着科技的飞速发展，半导体行业已经成为推动全球经济增长的关键领域之一。作为全球第二大经济体，中国在这方面的崛起引起了国际社会的广泛关注。在过去的一些年里，中国不仅在半导体产业链上取得了一系列显著进步，而且还在不断加强自身自主创新能力。那么，我们应该怎样评价中国近年来的这一系列努力呢？
首先，我们需要认识到半导体技术是现代电子产品制造中的核心技术，而芯片则是其中最为关键的一环。它不仅涉及物理学、化学等多个基础科学，还直接关系到国家安全、经济竞争力乃至社会发展水平。在这个背景下，任何一个国家想要实现真正的工业升级，都必须突破这一技术壁垒。
从历史角度看，尽管中国早已成为世界上最大的消费市场，但当地对高端芯片依然存在较大依赖于外国供应商。然而，这种依赖状况正逐渐发生变化。一方面，由于美国政府实施对华制裁措施，如限制向华为出售高端芯片等，一些原本只出口给美国或日本市场的大型晶圆厂开始考虑转向亚洲其他地区进行投资。这一政策变动为国内企业提供了新的机会，同时也促使它们加快本土化进程。
另一方面，从2015年的“千人计划”、“万人计划”以及后续成立的各类科研机构来看，可以明显感觉到政策层面对于科技创新特别是半导体产业链上的支持越来越强力。这不仅包括资金投入，也涵盖了人才引进与培养，以及与国际合作伙伴建立战略联盟等多方位策略。
具体而言，在研发领域，比如通过设立“清华大学微纳米中心”，这是目前世界上规模最大也是最具影响力的微纳米研究机构之一。而且，不断有来自硅谷巨头如Intel、AMD和特斯拉等公司的人才加入国内高校和研究所，与本土团队共同工作，对提升国产核心技术水平产生了积极作用。此外，“863计划”、“973项目”的启动也助力于提高国内研发质量，为未来国产芯片提供了坚实基础。
此外，在生产线建设方面，也见证了一系列重大成就。比如中航信创（原新希望六和）成功开发出第一代自主知识产权GPU，并将其用于国产游戏平台；而联电集团则宣布正在建设具有先进工艺节点（7nm）的全封装测试设施，这标志着国产IC设计师能够运用更先进的工艺制造出性能更优质、高效率更加可靠的地道台积电产品。此举无疑增强了国内企业对高端市场需求响应能力，有助于减少对国外供应商依赖程度。
然而，即便如此，仍然存在一些挑战性的问题需要解决。一是在材料科学领域由于缺乏深厚传统优势，使得国产晶圆厂难以完全替代国际领先水平；二是在设备采购上虽然取得了一定的突破，但还是面临成本压力较大以及获取最新设备更新速度相对缓慢的问题；三的是，由于长期以来没有形成完整闭环供需体系，一旦出现某个环节故障可能会导致整个产业链受损严重，加之品质稳定性仍需进一步提升，以满足复杂应用环境下的要求。
综上所述，无论从哪个角度审视，都可以看到中国在芯片研发和生产上的显著成就。但同时，我们也不能忽视当前还存在许多挑战待解决的问题。在未来的几年里，如果能有效克服这些困难并持续保持前行，那么我们有理由相信，不久之后答案"China now can produce chips independently?"将迎来一个重要转折点：从怀疑问号走向肯定句号。
