在全球科技竞争中，芯片产业被认为是国家经济发展和军事实力的重要标志之一。随着5G、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，高性能微处理器（High-Performance Microprocessors）的需求也日益增长。但是，当我们提到“芯片为什么中国做不出”时，我们往往会将问题简化为一个简单的问题，而忽视了复杂的国际政治经济背景和国内外环境因素。
首先，从供应链安全性的角度来看，美国作为全球最大的半导体生产国，其市场占有率超过50%。而且，由于其控制了关键材料和制造设备的大部分市场份额，这使得其他国家很难完全自主研发和制造高端芯片。这一点可以从2019年美中贸易战中看到，那时美国通过限制向中国出口敏感技术来打压华为公司，使得华为无法获得必要的核心零部件，从而严重影响其手机业务。
其次，知识产权保护也是一个重要因素。由于中国在知识产权保护方面存在缺陷，这导致很多海外公司不愿意将核心技术转移到中国。此外，即便是本土企业，也面临着如何有效地保护自己的专利和商业秘密的问题。这种情况下，无论是在设计还是在生产上，都难以形成真正意义上的自主创新能力。
再者，人才培养也是制约国产高端芯片发展的一个重要原因。在全球范围内，对于这一领域的人才需求极大，但目前还没有足够数量的人才能够满足这个需求。而且，即使有一些优秀人才，他们往往因为个人选择或政策限制而离开国内，为国企提供服务，而不是加入私营企业进行研发工作。
此外，还有一点不得不提的是国际合作与竞争关系。在这个全球化的时代，不同国家之间在科技领域展开了一场场激烈的竞赛。而对于一些关键技术，如深度学习算法、高级晶圆切割工艺等，因为涉及到国家安全，因此它们通常需要受到高度保密处理，这就增加了跨国合作中的壁垒。
最后，从政府支持政策上来说，在推动国产高端芯片行业发展方面，一些措施虽然已经开始采取，但是可能还远远不能充分满足行业所需。比如说，对于研发投入给予补贴、税收优惠等激励措施，可以帮助减轻企业负担，但同时也需要确保这些资金得到合理使用，以及鼓励更多私营资本参与到这项研究之中。
综上所述，“芯片为什么中国做不出”是一个复杂的问题，它涉及到了供应链结构、知识产权保护、人才培养以及国际合作与竞争等多个层面的考量。如果想要改变这一现状，就需要从根本上解决这些问题，并且寻找新的路径，比如加强基础教育体系建设，加大科研投入力度，加强法律法规建设，以促进国产高端芯片产业蓬勃发展。
