在智能交通技术的引领下，社会发展的脚步越来越快。自动驾驶，这一关键技术，其普及程度还需要一段时间的等待。Waymo公司CEO John Krafcik曾在一次大会上坦言，实现自动驾驶车辆在任何天气和情况条件下都能行驶，这是一项极其艰巨的任务。而要跨过这一难关，首先就必须解决智能汽车芯片的问题。
2018年，全世界半导体行业的一个重大事件是高通收购恩智浦的计划，即使最终这笔交易未能成功，但它凸显了高通对拓展汽车芯片市场的意图，也让我们看到了智能汽车芯片重要性的提升。
然而，实际上，智能汽车芯片领域早已开始了激烈的竞争。英特尔以153亿美元收购Mobileye为例，他们希望通过这一举措在自动驾驶领域占据先机。此外，英伟达、联发科等企业也已经开始涉足这个领域，并推出了各自产品，如Drive PX2、新一代人工智能超级计算机——Xavier以及旗下的汽车芯片业务。
除了传统的大型半导体制造商之外，造车企业也逐渐加入到这一战场中。特斯拉CEO马斯克宣布他们正在研发AI芯片，而百度则发布了云端全功能芯片“昆仑”。苹果甚至有报道称他们已经开发出了实体电路板用于自动驾驶项目。
无疑，现在市场正从PC、移动互联网时代转向“智能汽车”时代，而传统行业中的新兴力量是否能够迎接这个“春天”的挑战，是一个值得期待的问题。
国内目前所做出的努力主要集中在：自动驾驶处理器、ADAS（Advanced Driver-Assistance Systems）、机器视觉和传感器芯片方面，其中地平线、寒武纪、四维图新和加特兰微等企业为代表。这些企业提供了一系列相关产品，如地平线征程1.0和旭日处理器，以及寒武纪MLU100等，这些都是为了支持L3/L4级别自动驾驶应用而设计出来的高性能、高算力的处理单元。
尽管国内企业只刚刚起步，但它们正朝着与国际大厂一样具备强大竞争力的方向前进。在未来，我们可以预见到随着技术不断进步和创新，同时伴随着政策支持和消费者需求增加，加速过程将会更加迅速。这是一个充满可能性的时代，对于那些愿意投入并坚持下去的人来说，无疑是打开新的机会的大门。但对于那些尚未准备好迎接挑战的人来说，则仍然面临许多困难与挑战。
