2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无需PCB封装。MLX90377是一款集成了磁旋转和线性位置传感功能的芯片，它将在前两代成功产品MLX90371和MLX90372基础上再创佳绩。基于Triaxis霍尔磁性前端，MLX90377内置了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持多种信号格式输出级驱动器，如SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式。此外，新一代产品同样适用于旋转和线性运动位置传感应用，并且提供抗杂散场模式、高安全级别ASIL-C（单裸片）功能以及外部引脚测量能力，为高性能和安全关键型应用提供了优越选择。
新的封装选项包括面向无需印刷电路板设计的SMP-3 和 SMP-4（3 引脚单模封装与 4 引脚单模封装），这些设计旨在降低总体成本，同时提升机械集成及可靠性。相比于Melexis2012年发布的首款无需PCB封装DMP-4，这些新封装尺寸更小，更能提供良好的机械集成质量。此外，SMP-3 是一种为单裸片解决方案而设计，而SMP-4则是为双裸片解决方案服务。
"通过不断地利用专业领域知识，我们不仅开发了新的解决方案，而且对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅提高了性能，还新增了一种广泛使用于高级转向制动等应用中多总线架构SPC功能。我们的新封装选项是我们认真倾听客户意见并与合作伙伴一起提高质量降低成本的一次实践。”
