在全球半导体大潮中，中国的集成电路市场如同一颗璀璨的明珠，闪耀着增长的光芒。据《经济参考报》报道，2020年，我国集成电路产业规模达到了8848亿元，“十三五”期间年均增速高达全球同期增速的4倍。这一切都源于5G、云计算、物联网等新型应用对芯片需求的爆发式增长，以及政府和企业共同努力破解“缺芯”难题。
然而，这场全球性的芯片短缺并非无因，它是由多重因素叠加造成的：需求旺盛、产能不足以及供应链管理不善。SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙指出，这场超级周期导致了全球缺芯和价格上涨，也促使了各界对产业链布局进行重整。
面对这些挑战，中国政府正在采取一系列措施来应对这一困境。工信部电子信息司司长乔跃山表示，将与其他国家加强合作，加大投资力度，以提升芯片全产业链供给能力。此外，科技部将重点支持集成电料、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域关键核心技术研究，而教育部门则提出了相关学科专业教学和科研设施建设计划。
地方政府也积极行动起来，为集成电路产业提供支持政策，并规划未来五年的发展路径。例如，南京计划通过三年努力，使其成为国内领先城市之一，同时建设国家集成电路设计服务产业创新中心和设计自动化技术创新中心。
企业们也在紧锣密鼓地行动起来，加快相关投资。在TCL设立注册资本10亿元半导体科技公司，在广州布局IC设计及材料业务；吉利汽车与芯聚能合资成立新公司，在车规级功率半导体领域布局；中芯国际、中虹半导体等国内企业计划升级扩产生产线。
值得肯定的是，即便在当前复杂环境下，我国集成电路产业仍然取得了显著进展，不仅在技术创新方面取得突破，而且市场前景看好，如南京2020年主营业务收入增幅37.9%，上海2020年规模首次突破2000亿元。
最后，由乔跃山提出的一些建议包括营造良好的产业环境，让现有资质更有效流动配置资源，更好发挥市场作用引导优化布局；继续推进开放合作改善营商环境为内外企创造条件；重视人才培养知识产权保护资金支持。而李珂认为自研芯片对于整机厂商至关重要，以提高产品性能竞争力保障供应链安全。
