2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372成功基础上再续辉煌。基于霍尔磁性前端，集成了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动者的高性能技术，使其成为旋转和线性运动位置传感应用中不可或缺的一员。
此外，Melexis还提供了新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3 和 SMP-4（3引脚单模封装和4引脚单模封装）。这些新封装不仅降低总系统成本，同时提升机械集成和可靠性，并且尺寸小于现有DMP-4 封装，通过优化封装体与电气引线提供更好的机械集成与质量。
"我们不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向制动等应用中多总线架构的SPC功能。新的封装选项是我们认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”
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