在全球半导体龙头股的引领下，芯片需求正如火如荼地升温，多重政策利好合力正在努力破解“缺芯”难题。记者从2021世界半导体大会上获悉，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，其2020年产业规模达到了令人瞩目的8848亿元，而“十三五”期间，该市场的年均增速竟然高达全球同期增速的4倍。在5G、云计算、物联网等新型应用不断驱动下，这种趋势预计将持续推进。
当前，部委和地方政府正加大力度协同发力，以解决集成电路产业面临的供需不平衡和供应链不稳定问题。工信部电子信息司司长乔跃山指出，未来在中国经济稳健增长的大背景下，以及5G、云计算、物联网、新一代人工智能以及智能网联汽车等新兴技术领域的推动下，我国集成电路市场需求仍将保持快速增长。
为了应对这一挑战，不仅企业也积极行动起来。TCL近期宣布设立了注册资本10亿人民币的一家半导体科技公司，并计划投资于集成电路芯片设计与半导体材料领域。而吉利汽车则与芯聚能合作成立了一家新的合资企业，以便更好地发展车规级功率半导体业务。此外，如中芯国际及华虹半导体等国内知名企业，也计划进一步扩大生产能力以满足日益增长的市场需求。
值得注意的是，在这场全方位支持之下，我国集成电路产业已经取得了显著进步，从技术创新到市场化运作都有所突破。在关键设备、高端材料和核心器件等环节，都有着显著提升。此外，一些地区也呈现出明显增长趋势，如南京在2020年其主营业务收入就实现了37.9%以上的增长，而上海则是在这一年的销售额首次突破2000亿元，并预计今年会达到2440亿元。
对于未来的发展路径，乔跃山提出了三个建议：首先，要营造一个良好的产业环境，让现有的政策能够有效激励产业发展；其次，要通过构建生态系统让市场起决定作用，同时引导政府角色以企业为中心；最后，要继续推动各个环节间进行开放合作，为国内外企业提供更好的合作机会。这无疑是促进我国集成电路行业健康稳定发展的一系列策略措施。
