2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能的高性能芯片，基于Triaxis霍尔磁性前端，内置ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式的输出级驱动器。作为Triaxis位置传感器芯片系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用，并提供抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能以及外部引脚测量，使其成为高性能和安全关键型应用的理想选择。
新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3和SMP-4（3引脚单模封装和4引脚单模封装），这两种新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成与可靠性。这些尺寸小于现有DMP-4封装，并通过优化封装体与电气引线提供更好的机械集成与质量，这代表了Melexis近十年来基于客户反馈与应用知识持续改进的一贯态度，其中SMP-3为单裸片解决方案，而SMP-4则为双裸片解决方案。
“我们不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化与扩展，”Melexis营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向及制动等多总线架构中的SPC功能。新的封包选项是Melexis认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”
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