Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片探索半导体与芯片的区别之余全新无PCB封装选

2021年5月28日,比利时泰森德洛的全球微电子企业Melexis推出了面向汽车和工业领域的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis位置传感器芯片MLX90377,以及为位置传感器设计的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能,基于成功的Triaxis传感器芯片MLX90371和MLX90372。它采用了Triaxis霍尔磁性前端,内置ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持Spc(短PWM代码)、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。作为Triaxis系列的一员,MLX90377适用于旋转和线性运动位置测量应用,并且具备抗杂散场模式、ASIL-C(单裸片)功能及外部引脚测量能力,为高性能、高安全关键型应用提供了理想选择。

新的封装选项包括SMP-3与SMP-4,这些无需使用印刷电路板,从而降低系统成本并提升机械集成与可靠性。这些尺寸更小于现有DMP-4封装,同时通过优化封装体与电气引线提供更好的机械集成质量,是Melexis近十年来对客户反馈及应用知识持续改进的结果。在这之中,SMP-3是单裸片解决方案,而MLX90377是首款支持该解决方案;同样地,SMP-4是双裸片解决方案,而先前的产品MLX90371是首款支持此类解题方案。

"Melexis不断利用专业领域知识开发新技术,对自身产品进行优化扩展," Melexis营销经理Nick Czarnecki表示," MLX90377不仅提升性能,还新增了广泛用于高级转向制动等多总线架构SPC功能。新的封装选项体现了我们认真倾听客户意见,与合作伙伴紧密合作提高质量减少成本这一精神."

标签:Melexis, 传感器, 位置传感器

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