2021年5月28日，比利时泰森德洛的全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款集成磁旋转和线性位置传感功能的高性能芯片，它基于Triaxis霍尔磁性前端，包括了ADC信号调节模块、数字信号处理器以及支持SPC（短PWM代码）、模拟、PWM和SENT信号格式输出级驱动器。
作为Triaxis位置传感器系列的一员，MLX90377同样可用于旋转和线性运动位置传感应用，并且支持抗杂散场模式、ASIL-C（单裸片）功能外部引脚测量，是高性能和安全关键型应用的理想之选。新的封装选项包括面向无PCB设计的SMP-3 和 SMP-4（3引脚单模封装及4引脚单模封装），这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成与可靠性。
其中SMP-3是单裸片解决方案，而SMP-4则为双裸片解决方案，这两种新式包装提供了更小尺寸，更好的机械集成质量，同时也代表了Melexis近十年的持续改进工作。"Melexis不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身产品系列进行优化与扩展，”营销经理Nick Czarnecki表示，“MLX90377不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向与制动等多总线架构中的SPC功能。新的封装选项是Melexis认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”
